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        趙明:做一顆自研外掛芯片難度不大 內部開發產品已經用上

           時間:2022-05-31 09:53:54 來源:快科技作者:建嘉評論:0無障礙通道

          在昨晚的發布會上,榮耀正式推出了新一代數字系列旗艦——榮耀70。

          這一次,榮耀70帶來了全系“升杯”,在配置上帶來了整體的升級,從驍龍778G+到天璣8000、天璣9000,三款芯片三款機型,做到了全價位的覆蓋,而且后者性能非常強勁。

          除了性能上,這次榮耀70還全球首發了IMX800超大底傳感器,內置100W快充等,可以說是全方位帶來了升級。

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          不過,目前市面上很多旗艦產品都采用了雙芯片的策略,通過一款自研的外掛芯片實現單一功能的大幅增強,而榮耀70系列這次卻沒有這么做,很多網友非常疑惑。

          在會后的專訪上,趙明也回答了關于雙芯片的問題。

          趙明表示,要不要用雙芯,還是要取決于系統設計和產品的體驗需要,比如說外掛一個ISP或者是外掛一個其他的芯片,榮耀自身不是在這方面特別的糾結,需要我們就做。

          同時他強調:“客觀上來講,做一顆外掛的芯片,在今天的挑戰和技術不是特別的大?!?/p>

        趙明:做一顆自研外掛芯片難度不大 內部開發產品已經用上

          值得注意的是,趙明還進行了超前劇透,稱榮耀自己有這樣的芯片(外掛芯片),無論是面向未來的設計的產品,還是正在開發的產品,或者是已經上市的產品,也用到了這樣的芯片。

          但趙明表示:這對于榮耀本身來講,我們不覺得這是特別值得要對外宣傳的事情,因為最終要問的是,我用了這顆芯片給消費者帶來了哪些提升。

          最終還是要在消費者的價值和體驗上,未來將根據產品定義,使用雙芯這樣的設計。


         
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