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        最薄驍龍8+旗艦!聯想拯救者Y70發布會定檔

           時間:2022-08-10 11:48:14 來源:快科技作者:鹿角評論:0無障礙通道

          今日,聯想拯救者官宣,將于8月18日晚19:00舉行聯想消費生態秋季新品發布會,屆時新機拯救者Y70將會正式登場。

        最薄驍龍8+旗艦!聯想拯救者Y70發布會定檔

          據已知消息,拯救者Y70搭載了高通的驍龍8+旗艦處理器,這款芯片采用8個內核,運行頻率高達3.2 GHz。較上一代驍龍8性能提升10%的同時,功耗下降30%。

          該機正面采用6.67英寸居中打孔AMOLED直屏,中框為金屬材質,采用CNC精雕技術打造,整機厚度僅有7.99mm,是目前最薄的驍龍8+旗艦手機。

        最薄驍龍8+旗艦!聯想拯救者Y70發布會定檔

          此外,拯救者Y70搭載了5000萬像素主攝,1300萬像素廣角微距鏡頭與200萬像素景深鏡頭。支持QPD疾速對焦,8K 30FPS拍攝。

        最薄驍龍8+旗艦!聯想拯救者Y70發布會定檔

          值得注意的是,新機還在輕薄機身里塞下了5100mAh大容量電池,續航表現應該會比較出色。

          目前,全新的ZUI 14操作系統已經發布,加入了通知欄變色功能,圖標的設計也進行了微調,讓桌面整體的觀感統一化,而拯救者Y70有望出廠搭載該系統。

        最薄驍龍8+旗艦!聯想拯救者Y70發布會定檔


         
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